7. Kompetenzbereich: Grundlagen der Elektronik

7.1 Technische Unterlagen

Die auszubildende Person kann

1. 7.1.1 Zeichnungen (zB 2D- und 3D-Konstruktionszeichnungen, Schaltpläne) oder elektronische Pläne unter Anwendung von Schaltzeichen und elektronischen Symbolen im eigenen Tätigkeitsbereich unter der Berücksichtigung von Normvorgaben computerunterstützt erstellen.

1. 7.1.2 etwaige Mängel (zB Unvollständigkeiten) in technischen Unterlagen erkennen, beschreiben und an die zuständige Stelle rückmelden.

1. 7.1.3 einschlägige Normen der Leiterplattenherstellung und Bestückung beschreiben und im eigenen Arbeitsbereich anwenden.

7.2 Messtechnik

Die auszubildende Person kann

1. 7.2.1 die Anwendungen und Einsatzgebiete sowie Handhabung von unterschiedlichen Messgeräten (zB analoge, digitale und optische Messgeräte, Oszilloskope, Sensoren) für elektrische/elektronische (insbesondere Strom, Spannung) und berufstypische nichtelektrische (zB Abstände, Temperaturen) Größen beschreiben und Messungen durchführen.

1. 7.2.2 die bei der Messung von elektrischen/elektronischen und berufstypischen nichtelektrischen Größen ermittelten Daten auf Plausibilität prüfen, beurteilen und interpretieren.

1. 7.2.3 einen Überblick über den internen Umgang mit Prüfdaten (zB Datenspeicherung, Datenauswertung, Datenvisualisierung, Einfluss auf die Produktion) geben.

7.3 Bearbeitungstechnik

Die auszubildende Person kann

1. 7.3.1 Maschinen (zB Ätzmaschinen, Bohrmaschinen, Fräsmaschinen) zur Anfertigung von Platinen, Gehäusen und Bauteilen für elektronische Schaltungen einrichten, programmieren und bedienen.

1. 7.3.2 bestehende Gehäuse und Bauteile für elektronische Schaltungen (zB durch Hinzufügen von Bohrungen für Steckverbinder) abändern oder anpassen.

1. 7.3.3 angefertigte Gehäuse und Bauteile für elektronische Schaltungen messtechnisch auf notwendige Anforderungen überprüfen und im Bedarfsfall mechanisch nachbearbeiten.

8. Kompetenzbereich: Elektronische Schaltungen

8.1 Sicherheit

Die auszubildende Person kann

1. 8.1.1 berufsspezifische Schutzmaßnahmen und Sicherheitsregeln zur Verhütung von Personen- und Sachschäden (zB Elektronikschutzveroerdnung [ESV], ETG 1992, ETV 2012, OVE [Österreichischer Verband für Elektrotechnik], ÖNORMEN [Österreichische Norm, veröffentlicht vom Austrian Standards International], Technische Richtlinien) beachten.

8.2 Elektromechanische Bauelemente

Die auszubildende Person kann

1. 8.2.1 elektromechanische Bauelemente und Baugruppen (zB Relais, Schütz, Schalter, Taster, Tastaturen, Steckverbindungen, Stecker, Kupplungen, Sicherungen, Überspannungsableiter, Spannungswähler, Gehäuse, Notausschalter, Stellungswähler) zusammenbauen, montieren, anschließen, deren Funktion erproben, kennzeichnen und dokumentieren.

1. 8.2.2 Fehler, Mängel und Störungen an elektromechanischen Bauelementen und Baugruppen (zB Relais, Schütz, Schalter, Taster, Tastaturen, Steckverbindungen, Stecker, Kupplungen, Sicherungen, Überspannungsableiter, Spannungswähler, Gehäuse, Notausschalter, Stellungswähler) eingrenzen, auffinden und beheben.

1. 8.2.3 elektromechanische Bauelemente und Baugruppen (zB Relais, Schütz, Schalter, Taster, Tastaturen, Steckverbindungen, Stecker, Kupplungen, Sicherungen, Überspannungsableiter, Spannungswähler, Gehäuse, Notausschalter, Stellungswähler) gemäß Plänen in Stand halten.

1. 8.2.4 einen Überblick über die Pneumatik und Elektropneumatik sowie deren Komponenten und Zusammenspiel geben.

8.3 Elektronische Schaltungen

Die auszubildende Person kann

1. 8.3.1 die Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten (Ätzverfahren, Siebdruckverfahren, Fräsverfahren) samt den dazu notwendigen Geräten und Hilfsmitteln beschreiben.

1. 8.3.2 Leiterplatten mittels Fräs- oder Ätzverfahren herstellen.

1. 8.3.3 Leiterplatten gemäß Schaltplänen oder Muster mit aktuellen Bauteilen (zB SMD, THT) unter Zuhilfenahme geeigneter Werkzeuge, Bestückungshilfen (zB Vakuumpipette) und Geräte zur Herstellung komplexer Schaltungen händisch bestücken.

1. 8.3.4 Leiterplatten mit einem geeigneten Lötverfahren finalisieren sowie die bestückten Leiterplatten auf Funktion prüfen.

1. 8.3.5 Lötfehler (zB Grabsteineffekt, Popcorn-Effekt, Verschwimmen, Kurzschlüsse) bei aktuellen Bauteilen (zB SMD, THT) erkennen und beseitigen.

1. 8.3.6 elektronische Schaltungen an neue Anforderungen anpassen und/oder optimieren.

1. 8.3.7 den Aufbau und die Funktionsweise eines Mikrokontrollers erläutern.

1. 8.3.8 einen Mikrokontroller gemäß Vorgaben und Anforderungen mittels betrieblich genutzter Software programmieren.

1. 8.3.9 die verschiedenen Verpackungsformen von aktuellen Bauteilen (zB SMD, THT) wie Gurte, Stangenmagazine und Blister-Trays zur weiteren manuellen oder automatischen Verarbeitung unter Beachtung des Feuchtigkeitsempfindlichkeitsschwellwert (MSL) erläutern.

1. 8.3.10 den automatischen Bestückungs-, Löt- und Inspektionsprozess (zB Automatische Optische Inspektion – AOI, Automatische Röntgen Inspektion – AXI) von Leiterplatten mit aktuellen Bauteilen (zB SMD, THT) beschreiben.

9. Kompetenzbereich: Schaltungsentwicklung

9.1 Design und Entwicklung

Die auszubildende Person kann

1. 9.1.1 Kunden- oder Auftragsanforderungen für die Entwicklung einer einfachen elektronischen Schaltung (zB Spannungsversorgung für einen Microcontroller) auf Vollständigkeit analysieren und fehlende Informationen anfordern.

1. 9.1.2 einfache elektronische Schaltungen samt dazugehörigen Schaltplänen gemäß Kunden- oder Auftragsanforderungen entwickeln, passende Bauteile dimensionieren und auswählen.

1. 9.1.3 bei der Entwicklung von einfachen elektronischen Schaltungen eine notwendige aktive oder passive Bauteilkühlung berücksichtigen und entsprechende Maßnahmen setzen.

1. 9.1.4 entwickelte Schaltungen mit Simulationsprogrammen simulieren und auf einer Prototypenplatine aufbauen.

1. 9.1.5 ein einfaches Leiterplattenlayout unter Berücksichtigung der Richtlinien für das Design von Leiterplatten (Bauteilplatzierung, Platzierung der Stromversorgungs-, Masse- und Signalleiterbahnen, Trennung, Wärmeableitung, Kontrolle) entwerfen.

9.2 Fertigung

Die auszubildende Person kann

1. 9.2.1 einen Prototyp der entwickelten Schaltung (Leiterplatte, Bestückung, Finalisierung) mittels unterschiedlicher Arbeitstechniken und Fertigungsverfahren anfertigen.

1. 9.2.2 den Prototypen der Schaltung testen sowie Anpassungs- oder Optimierungsmöglichkeiten im Layout oder bauteilmäßig erkennen.

1. 9.2.3 die Schaltung durch Änderung des Layouts oder von Bauteilen anpassen oder optimieren.

1. 9.2.4 eine vollständige Dokumentation der entwickelten Schaltung samt Schaltplan erstellen.

1. 9.2.5 im Bedarfsfall eine Serienproduktion der entwickelten Schaltung mit den betrieblichen Nahtstellenpartnern veranlassen.

9.3 Qualitätssicherung

Die auszubildende Person kann

1. 9.3.1 Arbeitsergebnisse (zB Prüfergebnisse) dokumentieren.

1. 9.3.2 Funktions- oder Mängelkontrollen an elektronischen Schaltungen anhand vorgegebener Kriterien durchführen.

1. 9.3.3 den betriebsspezifischen Umgang mit Betriebsdaten (Auftragsdaten, Prüfdaten) über die IT-Netze oder Cloudlösungen (Datenübertragung, Datenspeicherung) darstellen.

1. 9.3.4 die im Betrieb vorgesehenen Methoden zur kontinuierlichen Verbesserung (zB der Qualität, Effizienz, Maschinensicherheit, Prozesse, Ergonomie, Rüstzeiten, Verfügbarkeit der Maschinen, Abfallminimierung, Ressourceneffizienz, Materialfluss, Nachhaltigkeit, ganzheitliches Fertigungssystem) nutzen, um Optimierungsmöglichkeiten aufzuzeigen.